黄仁勋首次公开承认 华为芯片性能已达H200级别

目前作为人工智能“先驱”之一，黄仁NVIDIA在AI芯片领域长期以来一直处于领先地位。勋首

NVIDIA CEO黄仁勋在近日的开承采访中首次公开承认，华为正在开发与NVIDIA高端产品水平相当的认华人工智能芯片和集群。

黄仁勋表示：“根据我们目前的为芯最佳了解，华为的片性技术大概与H200相当。他们的黄仁发展速度非常快，还推出了名为CloudMatrix的勋首AI集群系统，其规模甚至超过了我们最新的开承Grace Blackwell系统。”

黄仁勋还强调，认华华为是为芯一家极具竞争力的科技公司，他们一直在寻找方法来参与竞争，片性并且实力不容小觑。黄仁

而在此之前，勋首黄仁勋一直避免产品的开承直接比较，仅以笼统的说法称华为是“强有力的竞争对手”。

根据此前消息，华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到NVIDIA GB200 NVL72系统的两倍。

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